2026年2月24日，上交所上市审核委员会审议通过盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票申请。这家专注于半导体封装测试的企业，正式迈入科创板上市倒计时阶段。从审核通过到路演启动的关键节点从2月24日审...